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电镀阳极系列专区

本公司生产的电镀阳极系列产品采用纯度极高、杂质极少的高品质纯阳制作者,完全按照国际标准生产,广泛适用于电镀行业,通常使用的有星形阳极棒、八边形阳极棒、锡板、锡半球,可以根据客户要求铸造不同形状、大小的阳极产品,更加满足客户的生产需要。

电镀阳极系列产品:

电镀阳极
锡板
锡半球

一、锡球、阳极棒的选择与使用

在PCB制程中,常采用电镀锡来对线路进行保护,这就对锡铅阳极的品质提出更高的要求。如果阳极杂质含量高,不但会污染镀液产生过多的阳极泥,且会影响镀层质量。如镀层疏松、针孔等。从而在下段退锡工艺造成PCB线路溶蚀而报废,所以要求锡或锡铅阳极的杂质含量必须达到GB或JIS Z23282、QQ-S-517等标准要求。

一般PCB图形电镀常用阳极为:(1)纯锡99.9%以上。(2)90/10锡铅阳极。(3)63/37锡铅阳极。

现把以上三种阳极(球)棒我公司所执行的标准列表如下:

表1: 锡锭化学成分表

牌号 Sn99.90 Sn99.95 Sn99.99
化学成份% Sn不小于 99.90 99.95 99.99
  As 0.008 0.003 0.0005
  Fe 0.007 0.004 0.0025
  Cu 0.008 0.004 0.0005
  Pb 0.040 0.010 0.0035
杂质不大于 Bi 0.015 0.006 0.0025
  Sb 0.020 0.014 0.002
  Cd 0.0008 0.0005 0.0003
  Zn 0.001 0.0008 0.0005
  Al 0.001 0.0008 0.0005
  总和 0.10 0.050 0.010

表2

  化学成份%    
不纯物    
Sn Pb Sb Cu Bi Zn Fe Al As
H90S 89~91 残部 <0.10 <0.03 <0.03 <0.005 <0.02 <0.005 <0.03
H63S 62~64 残部 <0.10 <0.03 <0.03 <0.005 <0.02 <0.005 <0.03
  化学成份%    
不纯物    
Sn Pb Sb Cu Bi Zn Fe Al As
H90A 89~91 残部 <0.30 <0.05 <0.05 <0.005 <0.03 <0.005 <0.03
H63A 62~64 残部 <0.30 <0.05 <0.05 <0.005 <0.03 <0.005 <0.03
                   

金属杂质的污染,以及阳极棒上若带有有机杂质,将会对镀层质量产生影响。如表3

各种杂质的影响

杂质种类 显示危害时的含量 影响
铁(Fe2+) 0.03~0.05 使镀层发脆,产生针孔
铜(Cu2+) 0.01~0.05 低电流密度区发黑,过多时镀层呈海绵状
锌(Zn2+) 0.02 镀层发脆出现黑条纹,低电流密度区发黑
有机杂质   镀层发脆,发黑或发亮,产生条纹,针孔等

二、阳极球(棒)的选用

阳极球(棒)的选择与使用对PCB质量有很大的影响,一般根据厂商工艺要求来确定。如99.9% Sn、99.95% Sn、90/10、63/37等,同时必须严格控制产品各种杂质含量符合标准。

另外附表4以供参考

镀锡常见故障及纠正方法

生产故障 可能原因 纠正方法
镀层表面有粗

大颗粒

镀液中有颗粒状悬浮物 进行过滤处理
镀层发暗疏松多孔 镀液中含有砷锑铜等金属杂质
锡含量不足
阳极电流密度过高
应进行电解处理,阴极电流密度0.2A/dm2 分析并补充硫酸亚锡
降低阳极电流密度
局部镀不上锡 镀前被污染(如残胶等)
电镀时,板面相互重叠
加强镀前处理,保证表面干净不受任何污染
加强电镀操作的规范性,防止板面重叠
生产故障 可能原因 纠正方法
镀层发暗结晶粗大,板面边缘粗糙 镀液中添加剂如润湿剂等太少
电流密度过高
进行霍尔槽试验,适当补加添加剂
降低电流密度
镀层发暗但均匀 镀液中锡含量偏高 分析并稀释镀液,检查原因并纠正
阳极钝化 阳极电流密度太高 增加阳极或降低电流密度
镀层条纹 镀液中添加剂太少
电流密度过高
补加添加剂
降低电流密度
镀液出现不溶性沉淀 阳极纯化,泥渣多
硫酸含量不足
刷洗阳极,过滤镀液
分析并添加硫酸
镀层脆或脱落 有机污染
阳极电流密度过高
温度过低
活性炭处理
降低阳极电流密度
适当提高温度
电镀时产生气泡 (1)电流密度过高 (1)降低电流密度

三、操作过程的注意事项:

1)、电镀过程中阳极最好采用耐酸的阳极袋包好,停槽时不要取出阳极,这样能延缓二价锡的氧化。

2)、镀锡时采用搅拌溶液可以获得较高的电流密度,但同时搅拌会加速二价锡的氧化,造成溶液发混,因此镀液一般采用连续循环过滤。

3)、当镀槽电压下降,镀层结晶粗糙,镀液均镀能力降低时,应及时进行添加剂的补充。

4)、镀液温度应控制在所有添加剂允许的工艺范围内,且阳极电流密度不能过高,以免产生二价锡氧化。

5)、由于酸性光亮镀锡成本较高,在工件出槽时应注意使工件在镀槽上方停留,待工件表面残留镀液滴净后再移开。

6)、工件出镀槽清洗后,最好经过弱碱(例如磷酸盐)中和处理,以提高工件的防变色能力。

7)、钢铁零件镀锡后要求焊接时要先镀3μm铜层,以加强结合力;铜和铜合金镀锡时,要带电入槽,黄铜镀锡需预镀铜或镍。

8)、锡盐水解产物是疏松胶态状,极难过滤,必须加入絮凝剂,使其凝聚方可过滤,如聚丙烯酰胺、SY-300处理剂等絮凝剂。

5)镀液中杂质的处理