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助焊剂系列专区

一、助焊剂的种类

产品名

型号

用途

无铅助焊剂

900B#

波峰焊专用助焊剂

无铅助焊剂

900#

手浸炉专用助焊剂

有铅助焊剂

800#

 

台锡锡业助焊剂采用高纯度的环保原料精心制作者,可以满足各厂不同工艺和产品的不同要求,并符合国际标准。以独特的配方,配合焊锡条专业使用,帮客户解决生产上的难题。

 

二、助焊剂常见问题分析

助焊剂常见问题分析

 

 

残留多、板面脏

    焊接前未预热温度过低(浸焊时,时间太短);
    走板速度太快(FLUX未能充分挥发);
    锡炉温度不够了;
    锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的;
    助焊剂涂布太多;
    组件脚和板孔不成比例(孔太大)使用助焊剂上升;
    FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。

腐蚀(发绿、发黑)

    预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害物残留太多;
    使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。

连电、漏电(绝缘性不好)

    PCB设计不合理,布线太近等;
    PCB阻焊膜质量不好,容易导电;
    助焊剂活性太强,残留物活性离子引起。

 

漏焊、虚焊、连焊、假焊

    FLUX涂布的量太少或不均匀或固含量偏低;
    部分焊盘或焊脚氧化严重;
    PCB布线不合理(元器件分布不合理);
    发泡管堵塞,发泡不均匀,FLUX在PCB上涂布不均匀;
    手浸锡时操作方法不当;
    链条倾角不合理或波峰不平;

 

 

短路

    锡液造成短路;
      发生了连焊但未检出
      锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥;
      焊点间有细微珠搭桥;
      发生了连焊即架桥;

2、PCB的问题:如PCB本身阻焊膜脱落造成短路。

 

烟大、味大

    FLUX本身问题;
    树脂:如果用普通树脂烟气较大;
    溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气可能较大;
    C活化剂:烟雾大、且有刺激性气味;
    排风系统不完善。

 

飞溅、锡珠

    工艺问题
      预热温度低(FLUX溶剂未完全不挥发);
      走板速度计快未达到预热效果;
      链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;
      手浸锡时操作方法不当;
      工作环境潮湿或助焊剂本身水分含量高;
    PCB板的问题:
      板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生;
      PCB跑气孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气;
      PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气。

 

上锡不好、锡点不饱满

    使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效成分已完全挥发。
    走板速度过慢,使预热温度过高;
    FLUX涂布不均匀;
    焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良;
    FLUX涂布太少, 未能使PCB焊盘及组件脚本完全浸润;
    PCB设计不合理的,造成元器件在PCB上的排布不合理的,影响了部分元器件上锡

 

 

PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡

1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题;
A、清洗不干净;
B、劣质阻焊膜;
C、PCB板材与阻焊膜不匹配;
T、钻孔中有脏东西进入到阻焊膜;
E、热风整平时过锡次数太多;
2、锡液温度或预热温度过高;
3、焊接时次数过多;
4、手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过长。