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如何处理无铅焊锡丝焊接吃锡不良现象

1.无铅焊锡丝的质量问题。无铅焊锡丝如果杂质或氧化成分太多,也会造成此吃锡不良的现象发生。应该尽早更换符合标准的焊锡丝。
2.无铅焊锡丝焊接的电路板上附有杂质、油脂等脏物,当进行焊接时,这些脏物会吸附在无铅焊锡丝的焊点上面,造成吃锡不良,遇到这种情况可以先用清洗剂进行电路板的清洗。
3.线路基板在制作过程中打磨的粒子没有搞干净,还遗留在电路板上,用无铅焊锡丝进行焊接时也会出现这样的情况。
4.线路板的放置的时间过久或者是储存环境的不当,导致线路板的线路或铜面出现大面积的氧化或者是晦暗现象严重,这时用无铅焊锡丝进行焊接效果往往很差,更换助焊剂的方法可能也是无济于事,应该用无铅焊锡丝重新补焊一次,可能效果会好一些。
5.助焊剂使用过多或者是不均匀也会造成无铅焊锡丝的吃锡现象。助焊剂使用过多会使电路板与焊点之间形成一层剥膜,而助焊剂的不均匀也会使无铅焊锡丝上锡不均匀,造成吃锡。
6.无铅焊锡丝焊接步骤操作不当。在进行无铅焊锡丝的焊接,焊接时间和温度要控制好,一般情况无铅焊锡丝的焊接温度要比熔点高50°-80°左右。
7.焊接的电子元器件放置的时间不宜过长,以免造成元器件的端口氧化或者是沾尘,影响无铅焊锡丝的焊接。
8.电子元器件的焊接预热温度不够,焊接基板的温度最起码要达到90°到110°以上,无铅焊锡丝在焊接时才会比较顺畅。